发布日期：2025-04-09 14:47    点击次数：151

电子发热友网报说念（文/黄山明）ABF反差 母狗，即味之素堆积膜（Ajinomoto Build-up Film），是日本味之素公司（Ajinomoto）开发的一种用于高密度封装的有机树脂材料，主要用于高端芯片封装基板，举例FC-BGA载板。

这种材料具有高绝缘性、高布线密度、低热扩展总计（CTE）、高精度加工、高机械强度的性情，受到越来越多封装诓骗。举例高布线密度，可支合手线宽/线距低至5μm/5μm，远超传统BT树脂基板的50μm/50μm。CTE约为10ppm/℃，与硅芯片（3ppm/℃傍边）匹配性更好，减少热应力。

此外，ABF基板介电常数（DK）在3.5傍边，损耗因子（Df）约为0.002，极大减少高频信号的衰减。在散热才能上，还可以通过金属化通孔瞎想增强热传导，应付AI芯片的高热流密度。

跟着Chiplet、2.5D/3D封装期间发展，ABF基板因支合手高密度互连和细澄澈成为重要期间相沿，台积电的CoWoS工艺对ABF需求也有显赫增多，其中HDI支合手多芯片异构集成，ABF 基板是 CoWoS 中介层的中枢材料。

不外商场中日本味之素占据天下ABF材料95%以上份额，中国台湾的欣兴电子、日本的揖斐电等主导载板坐蓐。但跟着2024年日本启动升级出口管理，国内也启动加快ABF基板的替代程度。

天下ABF发展情况

在ABF基板上，主要由日本（揖斐电、新光电气），中国台湾（欣兴电子、南亚电路板），韩国（三星机电）占据天下 87% 以上商场份额，其中前三大厂商欣兴电子、揖斐电、南亚电路板市占率超49%。

而日本味之素公司占据天下ABF材料95%以上份额，其ABF系列（如GX、GY系列）通过硅微粉粒径优化（0.1μm）和固化剂调遣，收尾低介电损耗和高玻璃化鼎新温度。

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期间上，外洋企业已收尾8-16层高叠层、5μm线宽/线距的ABF载板量产，支合手CoWoS、InFO等先进封装工艺。值得一提的是，日本Rapidus公司依然鼓舞CCP RIE（电容耦合等离子体响应离子刻蚀）期间诓骗，擢升ABF贴膜精度和清爽性。

据商场数据自满，跟着AI、数据中心、汽车电子鼓舞国内ABF基板需求，2025年商场限制瞻望超1100亿元，CAGR达17%。现在ABF载板在CPU、GPU、AI芯片封装中占比超50%，相沿数据中心和自动驾驶需求。AR/VR开辟对高密度封装的需求也鼓舞ABF在传感器、存储器中的诓骗。

而在国内，2023年中国大陆ABF基板产能仅占天下7.2%，主要来自奥特斯的重庆工场，其余厂商如深南电路、兴森科技处于量产爬坡阶段。

到2024年ABF基板国产化率仅4%，2025年瞻望擢升至5%，其中高端基板仍不及20%。而韩国的东进世好意思肯公司推出替代材料DJBF，CTE和Df已达到或杰出ABF水平，国内企业有望加快跟进。

国内企业如深南电路在FC-BGA 基板已收尾16层以下量产，20层居品参加客户端认证。华正新材、宏昌电子则相接下贱厂商开发ABF膜材料，期待不详残害味之素的把持。芯承科技、芯爱科技在2024年权谋投产ABF产线，加快产能的扩张。

小结

ABF基板手脚先进封装的中枢材料，天下供应链高度聚首于日本、台湾和韩国，中国企业在期间突破和产能扩张上加快追逐，但短期内仍依赖入口。跟着AI、HPC等诓骗驱动需求增长，国产ABF基板将受益于计谋支合手与供应链安全需求，慢慢缓慢与外洋巨头的差距。改日，期间迭代、产能开释及材料国产化是行业发展的重要。

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